S系列
D系列
M系列
定制化、小批量化加工服務(wù)
功能材料
生物應(yīng)用材料
工程應(yīng)用材料
陶瓷材料
第三方合作材料
多功能4D材料
滿足精密電子領(lǐng)域各類(lèi)高精密零件的原型制作、開(kāi)發(fā)測(cè)試、批量化生產(chǎn)要求
有效解決高端醫(yī)療器械制造研發(fā)周期長(zhǎng)、技術(shù)要求高、材料制備難等加工生產(chǎn)難題
進(jìn)一步拓寬藥物篩選、生物研究、醫(yī)學(xué)診斷、材料合成等學(xué)科與工程領(lǐng)域的應(yīng)用前景
用于制造具有三維特征和復(fù)雜特征的微型機(jī)械結(jié)構(gòu)裝置
可用于疾病研究、組織工程、中樞神經(jīng)系統(tǒng)再生和細(xì)胞接種支架等創(chuàng)新研發(fā)
有望突破傳統(tǒng)復(fù)合材料成型的限制,可大幅縮短新材料研發(fā)周期
將創(chuàng)新技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)樾沦|(zhì)生產(chǎn)力
2025/01/13
口腔智造化趨勢(shì),增材制造(3D打印)技術(shù)無(wú)疑是最為亮眼的創(chuàng)新賦能者之一。2024年11月,國(guó)內(nèi)高精度增材制造企業(yè)摩方精密拿到了國(guó)家藥監(jiān)局批準(zhǔn)的國(guó)內(nèi)首個(gè)增材制造牙齒貼面氧化鋯漿料三類(lèi)醫(yī)療器械注冊(cè)證。
2025/10/13
多材料光固化4D打印系統(tǒng):microArch? M150正式發(fā)布
2025/08/18
摩方精密以自主研發(fā)的高精度3D打印技術(shù),率先填補(bǔ)了微納制造的“無(wú)人區(qū)”
2025/04/28
多通道微流控芯片特征結(jié)構(gòu):壁厚:20μm;通道內(nèi)徑:120μm;通道外徑:160μm;空隙尺寸:20μm x 3μm
憑借自主創(chuàng)新研發(fā)的“面投影微立體光刻”(PμSL)專(zhuān)利技術(shù),實(shí)現(xiàn)2μm/10μm/25μm超高打印精度,且兼具±10μm/±25μm/±50μm超高公差控制能力。
全面友好的服務(wù)流程,第一時(shí)間提供專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持和解決方案
線上線下全力保障用戶權(quán)益,實(shí)時(shí)響應(yīng)售后需求
致力于將3D打印應(yīng)用于精密快速成型和直接生產(chǎn)制造。BMF憑借獨(dú)創(chuàng)的PμSL技術(shù),實(shí)現(xiàn)了2μm超高精度加工和10μm高公差加工,為微納3D打印帶來(lái)更多可能性。
解答打印設(shè)備、打印技術(shù)、打印材料等常見(jiàn)問(wèn)題
導(dǎo)電彈性體
適配M150/M150Pro機(jī)型,該材料具有高延展性、優(yōu)異的機(jī)械重復(fù)性、出色的導(dǎo)電性能
※ 注:暫不適配摩方其他設(shè)備
CE1
拉伸強(qiáng)度
0.1?MPa
斷裂應(yīng)變
600%
楊氏模量
300?kPa
電導(dǎo)率
8.0?×?10-4?S/m
總機(jī)
400-998-1966
業(yè)務(wù)聯(lián)系
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