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產(chǎn)品服務(wù)

打印設(shè)備打印服務(wù) 打印材料

S系列
2μm S130 S230A 10μm S140 S240A 25μm S150 S350

D系列
D0210 D1025

M系列
M150

打印服務(wù)
定制化、小批量化加工服務(wù)
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功能材料
HTL（通用樹脂） HT200（耐高溫樹脂） Tough（強(qiáng)韌性樹脂）

生物應(yīng)用材料
BIO（生物兼容性樹脂）

工程應(yīng)用材料
SR（犧牲樹脂）

陶瓷材料
CA-100A（氧化鋁陶瓷漿料）

第三方合作材料
GelMA（水凝膠）

多功能4D材料
硬樹脂彈性體水凝膠形狀記憶高分子（SMP）導(dǎo)電彈性體
解決方案

工業(yè)領(lǐng)域科研領(lǐng)域

精密電子精密醫(yī)療器械

精密電子
滿足精密電子領(lǐng)域各類高精密零件的原型制作、開發(fā)測(cè)試、批量化生產(chǎn)要求
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精密醫(yī)療器械
有效解決高端醫(yī)療器械制造研發(fā)周期長(zhǎng)、技術(shù)要求高、材料制備難等加工生產(chǎn)難題
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微流控微機(jī)械生物醫(yī)療新材料

微流控
進(jìn)一步拓寬藥物篩選、生物研究、醫(yī)學(xué)診斷、材料合成等學(xué)科與工程領(lǐng)域的應(yīng)用前景
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微機(jī)械
用于制造具有三維特征和復(fù)雜特征的微型機(jī)械結(jié)構(gòu)裝置
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生物醫(yī)療
可用于疾病研究、組織工程、中樞神經(jīng)系統(tǒng)再生和細(xì)胞接種支架等創(chuàng)新研發(fā)
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新材料
有望突破傳統(tǒng)復(fù)合材料成型的限制，可大幅縮短新材料研發(fā)周期
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戰(zhàn)略合作

新智計(jì)劃典型案例產(chǎn)業(yè)化難題合作方式在研項(xiàng)目合作方向

面向企業(yè)及科研團(tuán)隊(duì)，探討產(chǎn)業(yè)化合作
將創(chuàng)新技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)樾沦|(zhì)生產(chǎn)力
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產(chǎn)業(yè)合作典型案例
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從實(shí)驗(yàn)室到流水線，會(huì)遇到哪些困難?
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“新智計(jì)劃”創(chuàng)新合作方式
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在研項(xiàng)目
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精密制造合作方向
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資訊中心

公司新聞行業(yè)資訊媒體報(bào)道視頻中心

高精度3D打印賦能口腔智造化
2025/01/13

口腔智造化趨勢(shì)，增材制造（3D打印）技術(shù)無疑是最為亮眼的創(chuàng)新賦能者之一。2024年11月，國內(nèi)高精度增材制造企業(yè)摩方精密拿到了國家藥監(jiān)局批準(zhǔn)的國內(nèi)首個(gè)增材制造牙齒貼面氧化鋯漿料三類醫(yī)療器械注冊(cè)證。
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摩方精密與質(zhì)多三維推出多材料4D打印解決方案microArch M150
2025/10/13

多材料光固化4D打印系統(tǒng)：microArch? M150正式發(fā)布
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摩方精密微納3D打印，如何為產(chǎn)業(yè)升級(jí)打開新窗口？
2025/08/18

摩方精密以自主研發(fā)的高精度3D打印技術(shù)，率先填補(bǔ)了微納制造的“無人區(qū)”
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多通道微流控芯片
2025/04/28

多通道微流控芯片特征結(jié)構(gòu)：壁厚：20μm；通道內(nèi)徑：120μm；通道外徑：160μm；空隙尺寸：20μm x 3μm
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關(guān)于我們

摩方簡(jiǎn)介聯(lián)系我們售后服務(wù) 資源中心常見問題

摩方簡(jiǎn)介
憑借自主創(chuàng)新研發(fā)的“面投影微立體光刻”（PμSL）專利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)2μm/10μm/25μm超高打印精度，且兼具±10μm/±25μm/±50μm超高公差控制能力。
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聯(lián)系我們
全面友好的服務(wù)流程，第一時(shí)間提供專業(yè)的技術(shù)支持和解決方案
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售后服務(wù)
線上線下全力保障用戶權(quán)益，實(shí)時(shí)響應(yīng)售后需求
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資源中心
致力于將3D打印應(yīng)用于精密快速成型和直接生產(chǎn)制造。BMF憑借獨(dú)創(chuàng)的PμSL技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了2μm超高精度加工和10μm高公差加工，為微納3D打印帶來更多可能性。
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常見問題
解答打印設(shè)備、打印技術(shù)、打印材料等常見問題
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nanoArch^? S130

光敏樹脂

打印材料

2μm

光學(xué)精度

50mm(L)×50mm(W)×10mm(H)

最大成型尺寸

立即咨詢

設(shè)備特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)

超高精度

超高精度

2μm光學(xué)精度
低層厚

低層厚

5-20μm打印層厚
跨尺度

跨尺度

跨尺度微納加工
自動(dòng)對(duì)焦

自動(dòng)對(duì)焦

光學(xué)監(jiān)控系統(tǒng)
氣浮平臺(tái)

氣浮平臺(tái)

提高打印質(zhì)量
光源穩(wěn)定

光源穩(wěn)定

光源的精確控制

超高精度

2μm光學(xué)精度

低層厚

5-20μm打印層厚

跨尺度

跨尺度微納加工

自動(dòng)對(duì)焦

光學(xué)監(jiān)控系統(tǒng)

氣浮平臺(tái)

提高打印質(zhì)量

光源穩(wěn)定

光源的精確控制

產(chǎn)品規(guī)格

光源

UV LED(405 nm)
打印材料

光敏樹脂
光學(xué)精度

2μm
打印層厚

5~20μm
打印文件格式

STL
系統(tǒng)外形尺寸

1720 mm(L)x750 mm(W)x1820 mm(H)
重量

660kg
電氣要求

220-240VAC 50/60 Hz,2 kW
打印樣品尺寸

模式 1：?jiǎn)瓮队澳Ｊ?3.84 mm(L)x2.16 mm(w)x10 mm(H) 模式 2：拼接模式 38.4 mm(L)x21.6 mm(w)x10 mm(H) 模式 3：重復(fù)陣列模式 50 mm(L)x50 mm(W)x10 mm(H)
最大成型尺寸

50mm(L)×50mm(W)×10mm(H)

應(yīng)用案例

01 微穹頂分級(jí)結(jié)構(gòu)

應(yīng)用領(lǐng)域:微機(jī)械
整體尺寸:9x9x1.5mm3
結(jié)構(gòu)特征:次級(jí)微柱直徑28μm，高70μm
02 仿生麥芒分級(jí)結(jié)構(gòu)

應(yīng)用領(lǐng)域:仿生學(xué)
整體尺寸:1.4x1.2x5mm3
結(jié)構(gòu)特征：尖刺底部直徑100μm，長(zhǎng)度250μm
03 力學(xué)點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)

應(yīng)用領(lǐng)域:力學(xué)超材料
整體尺寸:1.2x0.8x0.6mm3
桿徑:8 μm

微穹頂分級(jí)結(jié)構(gòu)

應(yīng)用領(lǐng)域:微機(jī)械
整體尺寸:9x9x1.5mm3
結(jié)構(gòu)特征:次級(jí)微柱直徑28μm，高70μm

仿生麥芒分級(jí)結(jié)構(gòu)

應(yīng)用領(lǐng)域:仿生學(xué)
整體尺寸:1.4x1.2x5mm3
結(jié)構(gòu)特征：尖刺底部直徑100μm，長(zhǎng)度250μm

力學(xué)點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)

應(yīng)用領(lǐng)域:力學(xué)超材料
整體尺寸:1.2x0.8x0.6mm3
桿徑:8 μm

下載手冊(cè)

超高精密3D打印設(shè)備產(chǎn)品手冊(cè)-工業(yè)

更多產(chǎn)品

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